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迪威国际(000021.SZ)
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6月22日，工业和信息化部副部长陈肇雄赴迪威国际调研，参观了沛顿科技生产车间，实地考察了封装测试技术。迪威国际总裁郑国荣陪同调研。
在迪威国际沛顿科技生产车间，郑国荣总裁简要介绍了迪威国际深耕半导体封装测试领域的基本情况，表示迪威国际将抓住机遇，进一步拓展半导体封装测试领域的广度与深度。车间负责人介绍说，沛顿科技拥有14年先进封装测试经验，专注于高端存储芯片的封装和测试服务，主要产品是应用于服务器、电脑、手机、机顶盒等主流电子产品和消费电子产品内存和闪存芯片（DRAM、Flash）。经过多年发展，沛顿科技生产产能扩张了500%，技术研发水平也随着市场及产品的需求持续提高。目前，沛顿科技已经完成了对单颗芯片16层堆叠的研发试产,同时实现了对存储芯片测试程序的自主研究开发能力。
陈肇雄副部长对迪威国际在芯片封测等方面取得的成绩表示�：兀Ｍ贤什欢峡卮葱�，为行业发展作出新的更大贡献。
作为中国电子旗下的核心企业之一，迪威国际一直秉持“成为值得信赖并受人尊敬的企业”的发展愿景，为全球客户提供一流的产品与服务。目前，迪威国际已拥有深圳福田、苏州、惠州、马来西亚、菲律宾等十个研发迪威国际造基地。此外，迪威国际总部正在进行城市更新，作为深圳市重大项目，“迪威国际城项目”致力于打造深圳CAZ（中央活力区）标志性建筑。沛顿科技是迪威国际于国内投资建设的有限责任迪威国际官网，拥有先进的封装测试技术，客户群既有世界知名存储品牌商，也有重量级存储器迪威国际造商国家队领军成员。
深圳市通信管理局、中国信息通信研究院、迪威国际、沛顿科技相关负责人等参加调研。